今天凌晨，英伟达GTC大会与北美OFC大会同期启幕，全球光通信行业的目光再次聚焦于AI算力驱动下的核心瓶颈——光芯片。光芯片这里被市场关注的并非绝对的市场规模，而是需求增长的节奏远快于供给扩张节奏。海外龙头虽然都在扩产，但扩产速度依旧有限。Lumentum从2025年9月开始规划用三个季度实现约40%扩产，截至2025年12月已完成略高于20%，最终增幅预计略高于40%；但即便如此，其对客户需求的供货缺口仍约30%。Coherent则在美国德州6英寸InP产线和瑞典产线并行扩张，未来一年内部磷化铟总产能有望翻倍，但其订单排期已延伸至2028年。
这意味着一个很重要的投资含义：扩产不是“供需缓解”的证据，反而是“需求强得迫使龙头扩产”的证据。英伟达向Lumentum和Coherent分别投资20亿美元、合计40亿美元，并附带数十亿美元采购承诺，本质上就是对“上游激光和光通信器件成为AI基础设施瓶颈”的官方确认。
图1：海外龙头Coherent业绩与扩产侧验证AI驱动下的数据中心与通信高景气
与此同时，A股市场上，源杰科技、仕佳光子、炬光科技三家企业股价被市场并称为A股光芯片“三杰”，成为资本追捧的焦点。
其中，源杰科技（688498.SH）聚焦高端有源光芯片，是最接近海外一线梯队的国产突破者；仕佳光子（688313.SH）则是围绕“无源+有源+器件”的平台布局，业绩确定性最高；炬光科技（688167.SH）则聚焦微光学与CPO配套，是新技术路线的前瞻布局者。
01
全球光芯片有多缺？
在AI算力爆发的当下，光芯片的重要性被推至前所未有的高度。如果说光模块是AI数据中心的“信息高速公路”，那么光芯片就是这条公路的“发动机”——没有高性能的光芯片，800G/1.6T光模块的高速率、低功耗就无从谈起，AI集群的海量数据交换也将沦为空谈。而当前，全球光芯片正陷入“需求暴增、供给滞后”的深度困局，缺口规模远超市场预期。
从供需数据来看，当前全球高端光芯片的供需缺口已稳定在20%-30%区间，且这一缺口并非集中在低速接入网产品，而是聚焦于AI数据中心最核心的增量环节——100G/200G EML芯片、70mW/100mW及更高功率CW光源，以及面向CPO的超高功率CW光源。据行业测算，2026年全球光芯片供给量约为3.5亿颗，而需求将达到-颗，缺口规模约-颗，缺口持续时间大概率延伸至2026年底甚至更久。
这一缺口的形成，并非单纯的需求上行，而是“需求爆发+供给刚性”双重作用的结果。从需求端来看，AI大模型训练与推理需要海量数据交换，驱动数据中心网络向800G/1.6T及更高速率迭代，2025年全球800G光模块需求已突破2000万只，1.6T光模块需求也达到600万只以上，预计2028年800G+1.6T光模块出货量将突破8000万只，直接拉动高端光芯片需求呈指数级增长。与此同时，硅光技术渗透率快速提升，预计2026年市场份额将超过50%，而硅光方案所需的大功率CW激光器，进一步加剧了光芯片的供需矛盾。
供给端来看，光芯片的扩产难度远超想象，原因在于四大瓶颈。
其一，核心原材料与设备交付周期长。磷化铟（InP）衬底作为高端光芯片的核心原材料，全球供应高度集中于AXTI和住友等少数厂商，而MOCVD等核心晶圆制造设备的交付周期长达12-13个月，直接制约产能扩张速度；其二，高速率产品良率爬坡慢。EML和高功率CW芯片的良率差10个百分点，就可能显著影响企业利润，而良率提升往往需要长期的工艺积累；其三，大客户认证周期长。光模块90%的故障源于光芯片，海外大厂对光芯片供应商极其谨慎，一旦导入不轻易切换，新进入者突破难度极大；其四，海外厂商优先保高毛利产品。海外龙头往往将产能优先分配给更高毛利的EML芯片，导致CW光源等品类的供给更加紧张。
更值得关注的是，光芯片在光通信产业链中的价值正在持续提升，已成为决定产业链话语权的核心环节。
成本结构来看，光器件约占光模块成本的73%，而光接收组件（ROSA）与光发射组件（TOSA）约占光器件成本的80%，二者的核心均由光芯片构成；且速率越高，光芯片的成本占比越高，在800G/1.6T等高端光模块中，光芯片的成本占比可达70%。这意味着，光芯片不仅决定了光模块的性能与交付能力，更直接决定了下游模块厂的毛利率与市场份额。
产业地位来看，当前25G及以上高端光芯片的国产化率仅约5%，长期被海外巨头垄断，这也意味着，国产光芯片厂商迎来了前所未有的国产替代窗口期。而源杰科技、仕佳光子、炬光科技，正是在这一背景下，凭借各自的核心优势，逐步在高端市场实现突破，成为国产替代的核心力量。
02
A股光芯片“三国杀”的国产突围战：各凭本事！
A股光芯片“三杰”均聚焦于光通信上游领域，但三者的核心赛道、技术路径与市场定位存在显著差异：源杰科技聚焦高端有源光芯片，是国内最接近海外一线梯队的国产突破者；仕佳光子则凭借“无源+有源+器件”的平台型布局，业绩确定性相对较高；炬光科技则聚焦微光学与CPO配套，是光通信新技术路线的前瞻布局者。
源杰科技：最纯粹的高端有源光芯片国产突破者
源杰科技的核心定位是高端有源光芯片IDM龙头，业务聚焦于高速光芯片的研发、生产与销售，产品覆盖2.5G、10G、25G、50G、100G、200G及更高速率的DFB/EML系列芯片，以及50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源产品。近年来，公司业务结构实现根本性转变，从传统电信侧市场，快速转向高增长、高毛利的数据中心市场，数据中心业务已成为公司增长的核心引擎。
2025年，源杰科技的业绩拐点完全由CW光源放量驱动。其中，70mW CW光源已实现批量交付，2024年出货量超百万颗，是2025年公司核心的增长引擎；100mW CW光源已完成客户验证，正逐步推进量产，对应800G/1.6T光模块的更高价值量需求；面向CPO应用的300mW CW光源已进入预研/研发阶段，将为公司提供远期估值弹性。
源杰科技的核心技术优势在于，它是国内少数真正具备IDM全流程能力的高端光芯片企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、测试等全环节，具备MOCVD外延、光栅工艺、波导制作、镀膜、自动测试、高频测试、可靠性验证等完整产线能力。这种IDM模式的核心价值，在于实现了设计与工艺的协同优化，能够缩短研发闭环，快速响应客户需求，同时通过内部产线的工艺积累，实现成本与良率的有效控制，形成了难以复制的技术壁垒。
图：IDM模式的壁垒在设计、工艺、良率和成本的闭环协同能力。
源杰的技术路径有两个关键点：
一个是公司在高速EML芯片领域，公司实现国产突破。100G PAM4 EML已完成客户验证，正小批量推进交付；200G EML已完成产品开发并进入测试阶段，对接1.6T及更高速率的高端场景；同时，公司已开始针对400G EML核心技术展开研发，是全球唯三推出400G差分EML的厂商之一。这打破了海外厂商的垄断。100G/200G EML芯片是800G/1.6T光模块的核心器件，长期被Lumentum、Coherent等海外巨头掌控，源杰科技的产品通过客户验证并逐步量产，标志着国产高端EML芯片进入规模化突破阶段。
另一个是公司在硅光所需CW光源上实现精准卡位。抓住了当前行业供需最紧张的核心痛点。随着硅光技术渗透率提升，大功率CW激光器作为硅光方案不可或缺的外部光源，需求量与光模块速率、通道数正相关，而源杰科技在70mW/100mW CW光源的量产节奏上与海外厂商相近，甚至在部分产品上实现同步突破，成为国内少数具备大功率CW激光器量产能力的企业。
竞争壁垒方面，公司并非单纯的产品技术领先，而是“客户认证+扩产能力+交付协同”的三位一体优势，这也是其在国产厂商中脱颖而出的核心原因。首先是客户覆盖壁垒。市场普遍认为，源杰科技已经“跟着中际旭创进入了基本所有海外客户”，通过国内头部光模块厂商，成功切入北美云巨头的供应链体系。这种客户布局的价值，远不止于订单获取，更在于高端光芯片的客户认证壁垒，即一旦通过全球顶级客户的认证，就很难被替代，而源杰科技通过复用头部客户的认证体系，大幅降低了后续新客户的导入难度。
其次是扩产意愿与产能壁垒。在行业供需紧张的背景下，扩产速度直接决定了市场份额的抢占能力。相较于海外更谨慎的扩产决策，源杰科技具备更强的扩张动力，海外厂商年扩产约70%-100%已属极限，而源杰科技具备100%-200%级别的扩产意愿。公司不仅拟投资12.51亿元建设研发生产基地二期项目，还计划在美国建厂，进一步扩大产能，缓解产能瓶颈。
最后是供应链协同与交付能力壁垒。源杰科技与下游头部光模块厂商形成了深度协同关系，这种产业链互信使得公司更敢于扩产，客户也更愿意下达大额订单。2025年，公司连续获得核心客户A的大额订单，累计金额超2.6亿元，充分体现了客户对其交付能力的认可。
从订单情况来看，公司已从客户验证阶段全面进入批量交付阶段，订单饱满成为业绩高增长的核心保障。2025年5月，公司收到核心客户A下达的6187.16万元CW光源订单，占公司2024年营收的24.5%；2025年8月，又收到该客户及子公司的大功率激光器芯片采购订单1.41亿元，订单规模已超过公司过去单季度营收均值。
另外需要特别关注的是，公司100G EML芯片已通过客户认证但尚未大规模量产，核心原因是产能优先保证CW光源的交付，这从侧面印证了当前CW光源需求的紧迫程度，也说明公司的产能分配完全贴合行业需求痛点。
源杰科技当前的资本市场叙事，一句话：从“国产替代”跃升为“全球高端供给者”。不再是传统半导体公司“低国产化率+政策支持”的简单逻辑，而是形成了短中长期递进的完整叙事体系，这也是公司在资本市场持续获得高估值的核心原因。
短期逻辑是CW光源供不应求，业绩从0到1快速兑现。2025年公司业绩实现扭亏为盈，核心驱动力是CW光源的大规模放量，而行业供需缺口持续存在，预计2026年CW光源出货量将继续大幅增长，支撑业绩高速增长；中长期逻辑是100G/200G EML芯片接力增长，进入更高价值量赛道。随着100G EML芯片逐步实现批量交付，200G EML芯片完成测试，公司将切入更高价值量的高端光芯片市场，产品结构进一步优化，盈利能力持续提升，后面随着海外产能逐步释放，推动公司实现全球化布局，从“国产替代龙头”升级为“全球高端光芯片供给者”，估值锚也将逐步向海外高端光芯片厂商靠拢。
仕佳光子：最扎实的“无源+有源”平台型选手
仕佳光子的独特之处在于，它并非单一光芯片公司，而是具备“光芯片—器件—模块/连接”一体化链条的平台型企业，业务覆盖无源光芯片、有源光芯片、光器件、光连接等多个领域，形成了“无源基本盘扎实+有源突破”带来二次价值重估的业务格局。
表：仕佳光子核心业务结构与进展
目前AWG芯片/组件是公司最核心、最具竞争优势的业务，也是公司主要的现金流来源。AWG（阵列波导光栅）是高速光模块的核心无源器件，主要用于光信号的分波与合波，公司AWG芯片已达到全球领先水平，量产良率高达95%，并通过英特尔等国际龙头企业认证，有资料显示，公司的AWG全球市场份额超15%，在日本住友退出后，国内市场份额超70%（仅供参考）。2024年，仕佳光子的AWG芯片系列产品收入达2.83亿元，2025年上半年进一步增长至3.11亿元，同比增长205.7%，环比增长71.8%，增长势头强劲。
图：仕佳光子AWG芯片收入在2024年明显反弹
MPO连接器/跳线则是给公司带来业绩高增长的第二曲线，产品主要应用于AI数据中心的高密度连接场景，受益于AI集群和CPO架构对海量光纤连接的需求，市场需求呈指数级增长。公司泰国工厂投产后，海外交付能力大幅提升，2025年上半年境外收入同比增长323%至4.52亿元，占比提升至46.3%，主要得益于MPO产品的海外放量。
有源光芯片领域，公司采取“无源带有源”的路径，逐步实现突破：CW光源部分产品已完成客户验证并小批量交付，100G/200G EML芯片已完成样品开发，正在推进外部验证，成为公司中长期估值弹性的核心来源。此外，公司的MT-FA/FAU产品已在800G/1.6T光模块中实现批量或小批量出货，受益于硅光/CPO技术的升级，成为新的增长亮点。
仕佳光子的技术优势主要体现在无源光芯片领域的深厚积累。公司在PLC/AWG等无源芯片与器件工艺平台上具备长期竞争力，尤其在AWG芯片的研发与生产上，突破了光损耗、集成度、良率和规模化制造之间的平衡难题，产品性能逐步追近Z-Block方案，且集成度更高、成本更低，在高速光模块中的渗透率持续提升。
与源杰科技从有源芯片本体切入不同，仕佳光子采取“无源带有源”的平台路径，利用自身在AWG、MPO、FAU、器件侧的庞大客户基础，逐步将CW、EML等有源芯片推入同一客户体系，降低了有源芯片的客户导入难度，形成了“无源支撑有源、有源提升估值”的协同效应。此外，公司通过并购福可喜玛，切入MT插芯等关键原材料领域，进一步完善了“芯片—器件—连接”的一体化布局，降低了对进口原材料的依赖，不仅改善了产品毛利率，还提升了供应链的稳定性，形成了独特的平台化技术优势。
从竞争壁垒来看，仕佳光子并非单一品类的技术领先，而是平台化协同带来的综合优势，主要体现在三个方面：
其一是AWG全球领先构成稳定现金流与客户入口。公司AWG芯片在全球市场具备较强的竞争力，不仅为公司带来稳定的现金流，还成为公司拓展下游客户的核心入口，通过AWG产品与全球主流光模块企业建立合作关系后，再逐步导入MPO、FAU及有源芯片等产品，实现客户资源的复用与价值最大化。
其二是“芯片+器件+连接+材料”一体化提升交付稳定性。公司的一体化布局，使得其能够为下游客户提供一站式解决方案，相较于单一产品供应商，更能满足客户的综合需求；特别是收购福可喜玛后，MT插芯等关键原材料供应能力增强，降低进口依赖，提升了交付的稳定性与及时性。
其三是产能调度灵活，能够快速响应市场需求。根据调研披露，公司的AWG产线扩张具备较强的弹性，可依据订单在无源产线间进行调配；AWG产线满产、MPO扩产后，基本能够满足市场需求，产线利用率与资源倾斜能力较强，能够在行业需求爆发时快速抢占市场份额。
在客户和订单方面，仕佳光子的客户结构可分为无源侧与有源侧，呈现“无源强、有源弱”的特点，但有源侧的突破正在加速。
无源侧，公司的客户基础已十分稳固：AWG组件和LAN WDM AWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在100G-800G高速光模块器件供应中占据主要地位；MPO产品方面，泰国工厂投产后，对北美布线厂商的交付能力快速提升，海外客户拓展成效显著，2025年上半年境外收入的大幅增长，充分体现了MPO产品的海外竞争力。
有源侧，公司仍处于从0到1的突破阶段：CW光源已完成部分客户验证，但2025年上半年尚未获得大批量订单，仅实现小批量交付；100G EML芯片已完成内部验证，正在推进外部客户验证，预计未来1-2年将逐步实现批量交付。虽然有源业务当前收入贡献有限，但一旦实现突破，将为公司带来显著的业绩增量与估值重估空间。
最后看下仕佳光子在资本市场的叙事逻辑，一句话：从“AWG龙头”切向“有源+无源平台重估”。公司在2025年以后发生了明显的升级，从过去偏保守的“AWG/PLC无源器件龙头”，升级为“平台型高成长+有源重估”的双重叙事，短中期的核心逻辑分为两个层面：
第一层叙事：AWG业务恢复高增长，MPO产品放量，业绩确定性高。公司AWG业务在2024年实现反弹，2025年持续高速增长，MPO产品海外交付能力提升，成为第二增长曲线，二者共同支撑公司业绩实现高速增长，且业绩兑现度高，具备较强的确定性。
第二层叙事：CW光源实现从0到1突破，为估值增加有源芯片溢价。公司CW光源已完成部分客户验证，小批量交付逐步推进，一旦实现大批量出货，将打破公司“无源独大”的业务格局，在带来业绩增量的同时，获得资本市场对有源芯片业务的估值溢价。
炬光科技：CPO时代的微光学平台型前瞻布局者
炬光科技聚焦于上游激光光学元器件、微纳光学加工与先进封装配套，是AI光互联/CPO时代的微光学平台型企业，其在光通信领域的切入点主要是V型槽、微棱镜透镜阵列、模压透镜、DOE等微光学器件与工艺，受益方向更偏向硅光/CPO/光引擎封装升级。业务结构相对分散，覆盖激光光学元器件、半导体激光元器件、汽车应用解决方案、泛半导体制程解决方案、全球光子工艺和制造服务、医疗健康解决方案等多个领域。
图：炬光科技的产品布局横跨上游元器件、中游模组与多类下游应用
光通信只是公司业务中一个重要增量方向，核心产品是与CPO/OCS相关的微光学器件，具体包括：V型槽（CPO核心装配器件，加工工艺突破，可满足CPO装配高精度需求）、蚀刻一体化微棱镜透镜阵列（与大客户共同研发并持续交付，是光路耦合/整形的关键器件）、模压透镜（客户样品交付、小批量订单陆续获得，用于光引擎和微光学配套），以及微纳光学/DOE/熔融石英加工等核心工艺。2025年前三季度，公司光通信业务收入达3979万元，同比增长109%，占整体收入约7%，虽然绝对体量仍不大，但增长势头强劲，已从研发验证阶段逐步进入批量交付阶段，成为公司新的高增长增量。
炬光科技的技术壁垒，来自微纳光学设计与制造、硅/熔融石英材料加工、DOE（衍射光学元件）、纳米压印、精密模压和晶圆级工艺等核心能力，这些技术也是CPO/OCS等下一代光互联技术的核心需求。
公司是全球少数掌握晶圆级同步结构化、光刻-反应离子刻蚀、精密压印（WLO）、精密模压等多种主流微纳光学制造工艺的企业，形成了平台型技术优势。这种技术优势的核心价值在于，具备高度的技术延展性，能够为不同应用场景提供高精度、可大规模量产的定制化光学元器件，尤其适合CPO、AR/VR等前沿领域的需求。技术先进性主要体现在：高精度面形控制能力、硅与熔融石英等材料工艺优势、DOE等微纳结构能力，以及将这些工艺向光通信等新应用迁移的能力。凭借相对稀缺的技术能力和特点，使得市场将炬光科技纳入CPO产业链核心标的，而非传统光芯片替代标的。
炬光科技的竞争壁垒，主要体现在其稀缺的微纳光学平台能力，具体可分为两个方向：
首先是多工艺平台叠加优势。公司并非单一产品供应商，而是具备微透镜、V槽、棱镜阵列、压印光学等多种能力叠加，能够为下游客户提供复杂的微光学解决方案，适合做新型光引擎与复杂封装配套，这在CPO时代具备显著的竞争优势——CPO技术对光学器件的精度、集成度要求极高，单一工艺无法满足需求，而炬光科技的多工艺平台能够完美适配。
其次是与新技术方向高度绑定。CPO/NPO/消费电子/AR眼镜等方向，都需要更复杂的微光学器件，而炬光科技的技术可迁移性较高，能够快速适配新技术的需求，提前布局下一代光互联技术，形成了“新技术迭代→需求增长→技术升级”的良性循环，具备较强的先发优势。
客户与订单方面，炬光科技的客户覆盖全球光子产业的头部企业，但出于保密协议，通常不披露具体客户名称。在光通信领域，公司已确认的核心客户包括Coherent，市场普遍认为其已深度绑定Lumentum，并成为英伟达CPO方案的核心光学元件供应商，与国内外大部分行业巨头均有研发合作。
订单情况，公司光通信业务已从研发验证阶段逐步进入局部批量交付阶段，2025年前三季度光通信收入同比增长109%，部分客户开始批量交付，是一个积极的信号。但需要注意的是，光通信业务当前占公司整体收入的比例仍较低，约为7%，离“通信主业化”仍有较大距离，未来的增长仍依赖于CPO/OCS技术的渗透速度。此外，公司在消费电子、汽车、泛半导体制程等领域的客户基础，也为光通信业务的拓展提供了支撑——通过跨行业的客户资源复用，能够更快地切入光通信领域的核心客户体系，加速业务放量。
最后是炬光科技在资本市场的叙事逻辑，一句话：从“并购拖累”到“CPO光学平台重估”。拐点在2025年下半年，公司从过去的“并购拖累、传统工业激光承压、等待整合”，升级为“CPO预期资产+扭亏平台”的双重叙事，核心逻辑分为三层：
第一层叙事是并购整合见效，利润实现扭亏。2025年前三季度，公司实现归母净利润225万元，实现了扭亏，标志着公司的并购整合已初见成效，Heptagon资产的亏损拖累正在逐步缓解，市场对公司的经营信心显著提升，
第二层叙事是光通信业务批量交付的预期，成为新的成长方向。公司光通信业务同比增长109%，部分客户开始批量交付，证明其微光学器件已获得市场认可，随着CPO/OCS技术的渗透，光通信业务有望成为公司的核心增长引擎，不过需要注意风险是前两层叙事已经price-in在前期股价涨幅上了。
第三层叙事是CPO/微光学平台型稀缺资产，具备高预期弹性。在AI算力驱动下，CPO成为下一代光互联技术的核心方向，而微光学器件是CPO方案的关键组成部分，炬光科技作为国内少数具备核心微纳光学工艺的企业，具备稀缺性，市场给予其较高的“新技术期权溢价”，即便当前光通信业务收入还不大，但未来的成长空间被广泛看好。
总结：A股“三杰”的差异化价值与潜在风险
全球光芯片的供给缺口，本质上是AI算力爆发与供给刚性之间的矛盾，这一矛盾不仅推动了光芯片行业的高景气度，也为国产厂商提供了前所未有的国产替代窗口期。
源杰科技是“最纯粹的高端有源光芯片国产突破者”，核心价值在于CW光源的批量放量、EML芯片的技术突破以及全球供应链的布局，资本市场对其的估值逻辑是“国产替代+全球份额提升”，适合追求高弹性、高成长的投资者；
仕佳光子是“最扎实的平台型选手”，核心价值在于AWG与MPO业务的稳定增长，以及有源芯片的潜在突破，资本市场对其的估值逻辑是“业绩确定性+估值重估”，适合追求稳健增长的投资者；
炬光科技则是“CPO时代的微光学平台型前瞻布局者”，核心价值在于微纳光学工艺的稀缺性与新技术的适配能力，资本市场对其的估值逻辑是“新技术期权+扭亏修复”，适合追求高预期、高弹性的投资者。
对比海外厂商，A股“三杰”的核心优势在于扩产弹性更大、成本更具竞争力、与国内模块龙头协同更紧密，同时受益于国产替代与供应链安全的双重红利，在新技术换道期有望实现同步突破。但同时，也需要警惕三大风险：一是技术路线风险，若硅光/CPO节奏低于预期，将影响相关企业的估值弹性；二是良率与扩产风险，光芯片的良率和产能利用率直接决定利润兑现节奏；三是客户导入进度风险，仕佳的有源业务、炬光的光通信业务仍处于关键的突破阶段，导入进度不及预期将影响业绩增长，而且市场预期大部分已经反映在前期不断上涨的股价中，短期风险已经在最近开始逐步释放。
不过长远来看，随着AI算力的持续爆发，800G/1.6T光模块的需求将持续增长，硅光/CPO技术的渗透率将不断提升，高端光芯片与微光学器件的缺口仍将持续，国产替代的进程也将不断加速。A股光芯片“三杰”作为国产替代的核心力量，有望在行业高景气度中持续提升市场份额，实现业绩与估值的双重提升，而真正能够穿越行业周期、实现长期成长的，将是那些具备核心技术壁垒、稳定客户基础与灵活应变能力的企业。
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